Proceedings/Recueil Des Communications
Année : 2023
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04654848
Soumis le : samedi 20 juillet 2024-12:22:58
Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:29:24
Citer
Juliano Borges, Maxime Darnon, Yann Beilliard, Serge Ecoffey, Isabel de Sousa, et al.. Development of a Plasma Etching Process of Copper for the Microfabrication of High-Density Interconnects in Advanced Packaging. 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.1369-1373, 2023, ⟨10.1109/ECTC51909.2023.00234⟩. ⟨hal-04654848⟩
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