Proceedings/Recueil Des Communications
Année : 2023
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https://hal.science/hal-04654846
Soumis le : samedi 20 juillet 2024-12:16:36
Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:57:22
Citer
Hussein Hamieh, Juliano Borges, Étienne Paradis, Yann Beilliard, Serge Ecoffey, et al.. 1.65 ¼m L/S high density interconnect on organic substrate by advanced semi-additive process for HPC applications. 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.629-634, 2023, ⟨10.1109/ECTC51909.2023.00111⟩. ⟨hal-04654846⟩
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