Heat dissipation measurement in flip-chip package using microfabricated temperature sensors on lid - Archive ouverte HAL
Proceedings/Recueil Des Communications Année : 2024

Heat dissipation measurement in flip-chip package using microfabricated temperature sensors on lid

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-04654838

Soumis le : samedi 20 juillet 2024-12:01:18

Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-09:29:43

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Dates et versions

hal-04654838 , version 1 (20-07-2024)

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Citer

Arsène Guédon, Nizar Bouguerra, Etienne Paradis, Eric Duchesne, Stephanie Allard, et al.. Heat dissipation measurement in flip-chip package using microfabricated temperature sensors on lid. IEEE Electronic Components and Technology. 2024 IEEE 74th Electronic Components and Technology Conference, 2024, ⟨10.1109/ECTC51529.2024.00245⟩. ⟨hal-04654838⟩

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