Signal evaluation of electromagnetic pulse-induced acoustic testing for adhesive bonding - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

Signal evaluation of electromagnetic pulse-induced acoustic testing for adhesive bonding

Sun Hongjun
  • Fonction : Auteur
Kosukegawa Hiroyuki
  • Fonction : Auteur
Takagi Toshiyuki
  • Fonction : Auteur
Uchimoto Tetsuya
  • Fonction : Auteur
Hashimoto Mitsuo
  • Fonction : Auteur
Ohara Naoki Takeshita Yoshikazu
  • Fonction : Auteur
Guy Philippe
  • Fonction : Auteur
Mickaël Lallart
Laboratoire de Génie Electrique et Ferroélectricité

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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Soumis le : vendredi 14 juin 2024-14:05:22

Dernière modification le : samedi 15 juin 2024-03:14:19

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Dates et versions

hal-04612298 , version 1 (14-06-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04612298 , version 1

Citer

Sun Hongjun, Kosukegawa Hiroyuki, Takagi Toshiyuki, Uchimoto Tetsuya, Hashimoto Mitsuo, et al.. Signal evaluation of electromagnetic pulse-induced acoustic testing for adhesive bonding. ELyT Workshop 2020, Feb 2020, Vogüé, Ardèche, France. ⟨hal-04612298⟩

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