Scale-Up of Silver–Copper Composite Wires by Spark Plasma Sintering and Room Temperature Wire-Drawing for Use in 100 T Triple Coil at LNCMI - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Applied Superconductivity Année : 2024

Scale-Up of Silver–Copper Composite Wires by Spark Plasma Sintering and Room Temperature Wire-Drawing for Use in 100 T Triple Coil at LNCMI

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Matériaux Sciences de l'ingénieur [physics]
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Soumis le : mardi 19 novembre 2024-14:32:58

Dernière modification le : lundi 9 décembre 2024-03:21:57

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hal-04513280 , version 1 (19-11-2024)

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Citer

S. Tardieu, J. Béard, D. Mesguich, A. Lonjon, N. Ferreira, et al.. Scale-Up of Silver–Copper Composite Wires by Spark Plasma Sintering and Room Temperature Wire-Drawing for Use in 100 T Triple Coil at LNCMI. IEEE Transactions on Applied Superconductivity, 2024, 34 (5), pp.1-4. ⟨10.1109/TASC.2024.3369011⟩. ⟨hal-04513280⟩

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