Advanced thermal manikin for assessing local thermal comfort development of a new generation of hardware architecture - Archive ouverte HAL
Poster De Conférence Année : 2024

Advanced thermal manikin for assessing local thermal comfort development of a new generation of hardware architecture

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Environnement et Société Ingénierie de l'environnement

Marie VERRIELE DUNCIANU  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-04415071

Soumis le : mercredi 24 janvier 2024-15:39:23

Dernière modification le : mardi 17 septembre 2024-16:02:02

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04415071 , version 1 (24-01-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04415071 , version 1

Citer

Matei Razvan Georgescu, Marie Verriele, Paul Danca, Alexandru Cernei, Frédéric Thevenet, et al.. Advanced thermal manikin for assessing local thermal comfort development of a new generation of hardware architecture. ASHRAE Winter conference, Jan 2024, Chicago, United States. ⟨hal-04415071⟩

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