Thermal conductivity enhancement mechanism of polymer composites with carbon-based fillers - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Thermal conductivity enhancement mechanism of polymer composites with carbon-based fillers

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04380472 , version 1 (08-01-2024)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04380472 , version 1

Citer

Sun W., Hamaoui G., Evgin T., Micusik M., Vykydalova A., et al.. Thermal conductivity enhancement mechanism of polymer composites with carbon-based fillers. Journées GDR: Journées Interfaces, Jul 2023, Paris, France. ⟨hal-04380472⟩
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