Structure and local electrical resistivity in copper grain boundaries - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Structure and local electrical resistivity in copper grain boundaries

Matteo Ghidelli
Gerhard Dehm
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1090441

Domaines

Matériaux
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04312708 , version 1 (28-11-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04312708 , version 1

Citer

Hanna Bishara, Matteo Ghidelli, Gerhard Dehm. Structure and local electrical resistivity in copper grain boundaries. Deutsche Physikalische Gesellschaft (DPG) Spring Meeting, Mar 2021, Virtual conference, Germany. ⟨hal-04312708⟩
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