Communication Dans Un Congrès
Année : 2023
Rémi Daudin : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04303968
Soumis le : jeudi 23 novembre 2023-23:21:47
Dernière modification le : jeudi 11 avril 2024-13:08:13
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-04303968 , version 1
Citer
Lucas Chachay, Jean-Michel Missiaen, Didier Bouvard, Rémi Daudin, Jean-Yves Hihn, et al.. Assemblage par thermocompression à basse température de films de cuivre poreux obtenus par électrodéposition ou par dissolution sélective d'alliages. Metallurgie quel avenir !, Jun 2023, Grenoble (38000), France. ⟨hal-04303968⟩
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