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Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Assemblage par thermocompression à basse température de films de cuivre poreux obtenus par électrodéposition ou par dissolution sélective d'alliages

Jean-Yves Hihn
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1124328
Jonathan Schoenleber
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 777607
  • IdRef : 181836130
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04303968 , version 1 (23-11-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04303968 , version 1

Citer

Lucas Chachay, Jean-Michel Missiaen, Didier Bouvard, Rémi Daudin, Jean-Yves Hihn, et al.. Assemblage par thermocompression à basse température de films de cuivre poreux obtenus par électrodéposition ou par dissolution sélective d'alliages. Metallurgie quel avenir !, Jun 2023, Grenoble (38000), France. ⟨hal-04303968⟩
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