Relationship between structure and local electrical resistivity in copper grain boundaries - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Relationship between structure and local electrical resistivity in copper grain boundaries

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Physique [physics]

Matteo Ghidelli  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-04303782

Soumis le : jeudi 23 novembre 2023-19:44:35

Dernière modification le : jeudi 28 novembre 2024-10:49:42

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Dates et versions

hal-04303782 , version 1 (23-11-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04303782 , version 1

Citer

Hanna Bishara, Lena Frommeyer, Subin Lee, Tobias Brink, Matteo Ghidelli, et al.. Relationship between structure and local electrical resistivity in copper grain boundaries. European Materials Research Society (E-MRS) Spring Meeting, May 2021, Virtual conference, France. ⟨hal-04303782⟩

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