3D interconnects for III-V semiconductor heterostructures for miniaturized power devices - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Cell Reports Physical Science Année : 2023

3D interconnects for III-V semiconductor heterostructures for miniaturized power devices

Dates et versions

hal-04303237 , version 1 (23-11-2023)

Identifiants

Citer

Mathieu de Lafontaine, Thomas Bidaud, Guillaume Gay, Erwine Pargon, Camille Petit-Etienne, et al.. 3D interconnects for III-V semiconductor heterostructures for miniaturized power devices. Cell Reports Physical Science, 2023, pp.101701. ⟨10.1016/j.xcrp.2023.101701⟩. ⟨hal-04303237⟩
27 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

Gmail Mastodon Facebook X LinkedIn More