Communication Dans Un Congrès
Année : 2023
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04301212
Soumis le : mercredi 22 novembre 2023-21:31:23
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:13:59
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-04301212 , version 1
Citer
J Borges, M Darnon, Y Beilliard, S Ecoffey, I de Sousa, et al.. Development of a plasma
etching process of copper for the microfabrication of high-density interconnects in advanced packaging. IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, 2023, Orlando (FL), United States. ⟨hal-04301212⟩
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