Comparison of sintering methodologies for 3D printed high-density interconnects (2.3 μm L/S) on organic substrates for highperformance computing applications - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Comparison of sintering methodologies for 3D printed high-density interconnects (2.3 μm L/S) on organic substrates for highperformance computing applications

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

UMI3463 LN2  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-04301209

Soumis le : mercredi 22 novembre 2023-21:25:45

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-20:51:39

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04301209 , version 1 (22-11-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04301209 , version 1

Citer

S Pandiya, C Sansregret, I de Sousa, S Ecoffey, Y Beilliard, et al.. Comparison of sintering methodologies for 3D printed high-density interconnects (2.3 μm L/S) on organic substrates for highperformance computing applications. 2023 IEEE 73rd Electronic Components and Technology Conference, 2023, Orlando, United States. ⟨hal-04301209⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

UGA CNRS INSA-LYON EC-LYON LN2 INSA-GROUPE UDL LN2-ELEC
16 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More