Proceedings/Recueil Des Communications
Année : 2022
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-04301194
Soumis le : mercredi 22 novembre 2023-20:55:04
Dernière modification le : lundi 29 juillet 2024-17:01:52
Citer
Divya Taneja, David Danovich, Malak Kanso, Richard Langlois, Nicolas Boyer, et al.. Low Temperature Formation of SAC-SnBi BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID). 2022 IEEE 72ndh Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.1163-1171, 2022, ⟨10.1109/ECTC51906.2022.00188⟩. ⟨hal-04301194⟩
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