Low Temperature Formation of SAC-SnBi BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID) - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Proceedings/Recueil Des Communications Année : 2022
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04301194 , version 1 (22-11-2023)

Identifiants

Citer

Divya Taneja, David Danovich, Malak Kanso, Richard Langlois, Nicolas Boyer, et al.. Low Temperature Formation of SAC-SnBi BGA Interconnections using Solid Liquid Inter-Diffusion (SLID). 2022 IEEE 72ndh Electronic Components and Technology Conference (ECTC), IEEE, pp.1163-1171, 2022, ⟨10.1109/ECTC51906.2022.00188⟩. ⟨hal-04301194⟩
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