Solutions analytiques pour l’assemblage collé en simple cisaillement - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Chapitre D'ouvrage Année : 2023

Analytical solutions for single-lap bonded joints

Solutions analytiques pour l’assemblage collé en simple cisaillement

Résumé

The single-lap joint under tensile load is widely spread in the industry to assess the adhesive bonding strength, due to its simple manufacturing process. However, its stress analysis is not so simple. For more than one century, simplified stress analyses have been developed to represent for the physical reality at global and local scales as close as possible and at low computational costs. This paper presents the closed-form ready-to-use solutions mostly spread in the literature and aims at showing the difficulties encountered while refining the models.
L’assemblage collé en simple cisaillement chargé en tension est largement utilisé dans l’industrie pour évaluer la tenue du collage du fait de sa simplicité de mise en œuvre. L’analyse de son comportement mécanique n’est cependant pas si simple. Pourtant, depuis plus d’un siècle, des modélisations simplifiées sont proposées, afin de représenter le plus fidèlement possible le comportement mécanique de l’assemblage à l’échelle globale et locale et à moindre coût de calcul. Ce dossier présente les formules analytiques, prêtes à l’emploi, les plus répandues dans la littérature et tente de montrer les difficultés rencontrées à mesure que les modélisations s’affinent.
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Dates et versions

hal-04216601 , version 1 (25-09-2023)

Identifiants

Citer

Éric Paroissien, Sébastien Schwartz, Frédéric Lachaud. Solutions analytiques pour l’assemblage collé en simple cisaillement. Les Techniques de l'Ingénieur, 2023, ⟨10.51257/a-v1-trp4038⟩. ⟨hal-04216601⟩
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