Thermocompression de cuivre poreux réalisée par dépôt électrochimique pour l’assemblage des composants semi conducteurs de puissance
Goulven Janod
(1)
,
Yvan Avenas
(1)
,
Lucas Chachay
(2)
,
Jean-Michel Missiaen
(2)
,
Rémi Daudin
(2)
,
Didier Bouvard
(2)
,
Jonathan Schoenleber
(3)
,
Marie Pierre Gigandet
(3)
,
Jean-Yves Hihn
(3)
,
Rabih Khazaka
(4)
Jean-Michel Missiaen
- Fonction : Auteur
- PersonId : 1032445
Rémi Daudin
- Fonction : Auteur
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- IdRef : 159724139
Jonathan Schoenleber
- Fonction : Auteur
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- IdRef : 181836130
Jean-Yves Hihn
- Fonction : Auteur
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