Thermocompression de cuivre poreux réalisée par dépôt électrochimique pour l’assemblage des composants semi conducteurs de puissance - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2023

Thermocompression de cuivre poreux réalisée par dépôt électrochimique pour l’assemblage des composants semi conducteurs de puissance

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04163382 , version 1 (17-07-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04163382 , version 1

Citer

Goulven Janod, Yvan Avenas, Lucas Chachay, Jean-Michel Missiaen, Rémi Daudin, et al.. Thermocompression de cuivre poreux réalisée par dépôt électrochimique pour l’assemblage des composants semi conducteurs de puissance. Symposium du Génie Electrique, Jul 2023, LILLE, France. ⟨hal-04163382⟩
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