Localized protection of high aspect ratio trenches based on the anisotropy manipulation of plasma-polymerized fluoropolymer coating - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Materials Science in Semiconductor Processing Année : 2023

Localized protection of high aspect ratio trenches based on the anisotropy manipulation of plasma-polymerized fluoropolymer coating

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique Electronique

Jérôme Billoué  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-04158301

Soumis le : mardi 11 juillet 2023-09:31:13

Dernière modification le : mardi 17 septembre 2024-18:28:03

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Dates et versions

hal-04158301 , version 1 (11-07-2023)

Identifiants

Citer

Douglas Silva de Vasconcellos, Romain Dailleau, Virginie Grimal, Thomas Defforge, Jérôme Billoué, et al.. Localized protection of high aspect ratio trenches based on the anisotropy manipulation of plasma-polymerized fluoropolymer coating. Materials Science in Semiconductor Processing, 2023, 156, pp.107275. ⟨10.1016/j.mssp.2022.107275⟩. ⟨hal-04158301⟩

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