A thermodynamic motivated RCCM damage interface model in an explicit transient dynamics framework - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2023
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-04156765 , version 1 (09-07-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-04156765 , version 1

Citer

Paul Larousse, David Dureisseix, Anthony Gravouil, Gabriel Georges, Jean Di Stasio. A thermodynamic motivated RCCM damage interface model in an explicit transient dynamics framework. 7th International Conference on Computational Contact Mechanics (ICCCM 2023), Jul 2023, Torino, Italy. ⟨hal-04156765⟩
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