Caractérisation expérimentale du comportement mécanique d’assemblage haute température pour l’électronique de puissance - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2013

Experimental characterization of the mechanical behavior of high-temperature assembly for power electronics

Caractérisation expérimentale du comportement mécanique d’assemblage haute température pour l’électronique de puissance

Résumé

The mechanical behavior of two types of high-temperature connection implemented in the assembly of electronic power components was studied : a joint made by brazing transient liquid phase (TLPB) Ag-In and in another by brazing Au88Ge12. Connections made are mechanically characterized using shear tests. The microstructure of the junction section and the fracture surfaces of both connections was also observed.
Le comportement mécanique de deux types de connexion haute température mises en œuvre pour l'assemblage de composants d'électronique de puissance a été étudié : une jonction réalisée par brasage en phase liquide transitoire (TLPB) d’Ag-In et une autre par brasage d’un eutectique Au88Ge12. Les connexions réalisées à partir d’inserts de cuivre sont caractérisées mécaniquement au moyen d’essais de cisaillement. Une analyse de la microstructure des jonctions en coupe et des faciès de rupture des deux connexions a également été menée. L’ensemble des essais et des analyses permettent de comparer le comportement mécanique et la faisabilité des deux connectiques d’électronique de puissance.
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hal-04003305 , version 1 (24-02-2023)

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Citer

Ahlem Baazaoui, Joël Alexis, Olivier Dalverny, Moussa Karama. Caractérisation expérimentale du comportement mécanique d’assemblage haute température pour l’électronique de puissance. Journées annuelles de la SF2M, Oct 2013, Villeuve d'Ascq, France. pp.0, ⟨10.1051/matecconf/20130702013⟩. ⟨hal-04003305⟩
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