High Temperature Power Module Packaging Issues
W. Sabbah
,
E. Woirgard
(1)
,
S. Azzopardi
(2)
,
C. Buttay
(3)
,
Sombel Diaham
(4)
,
Marie-Laure Locatelli
(4)
,
J.P. Habas
,
V. Nassiet
(5)
,
O. Fichet
(6)
,
M. Charlas
(7)
1
IMS -
Laboratoire de l'intégration, du matériau au système
2 Fiabilité / Puissance
3 INSA Lyon - Institut National des Sciences Appliquées de Lyon
4 LAPLACE-MDCE - Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
5 LGP - Laboratoire Génie de Production
6 LPPI - Laboratoire de Physico-chimie des Polymères et des Interfaces
7 Safran Aircraft Engines
2 Fiabilité / Puissance
3 INSA Lyon - Institut National des Sciences Appliquées de Lyon
4 LAPLACE-MDCE - Matériaux Diélectriques dans la Conversion d’Energie
5 LGP - Laboratoire Génie de Production
6 LPPI - Laboratoire de Physico-chimie des Polymères et des Interfaces
7 Safran Aircraft Engines
W. Sabbah
- Fonction : Auteur
Sombel Diaham
- Fonction : Auteur
- PersonId : 747387
- IdHAL : sombel-diaham
- ORCID : 0000-0002-3688-0607
- IdRef : 136329721
Marie-Laure Locatelli
- Fonction : Auteur
- PersonId : 180481
- IdHAL : marie-laure-locatelli
- ORCID : 0000-0001-5981-8649
- IdRef : 069502277
J.P. Habas
- Fonction : Auteur
V. Nassiet
- Fonction : Auteur
- PersonId : 1161456
- ORCID : 0000-0002-1550-2818
- IdRef : 149001398