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Communication Dans Un Congrès Année : 2011

High Temperature Power Module Packaging Issues

Domaines

Electronique
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03989429 , version 1 (14-02-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03989429 , version 1

Citer

W. Sabbah, E. Woirgard, S. Azzopardi, C. Buttay, Sombel Diaham, et al.. High Temperature Power Module Packaging Issues. Journées SPEC, Lyon, France, 2011, Lyon, France. ⟨hal-03989429⟩
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