Thermomechanical Characterizations of Copper at Nanoscale by Laue Microdiffraction - Archive ouverte HAL
Poster De Conférence Année : 2022

Thermomechanical Characterizations of Copper at Nanoscale by Laue Microdiffraction

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

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https://hal.science/hal-03962880

Soumis le : lundi 30 janvier 2023-14:06:58

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03962880 , version 1 (30-01-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03962880 , version 1

Citer

Bassel Ayoub, Faycal Houssaini, Stephane Moreau, Sandrine Lhostis, Thomas W. Cornelius, et al.. Thermomechanical Characterizations of Copper at Nanoscale by Laue Microdiffraction. Workshop Correlative Materials Characterization, Oct 2022, Dresde, Germany. 2022. ⟨hal-03962880⟩

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