Adhesion of Candida albicans on the surface of tailored by AgNPs thin silica layers : evaluation at low shear stresses - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2018

Adhesion of Candida albicans on the surface of tailored by AgNPs thin silica layers : evaluation at low shear stresses

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Physique des plasmas [physics.plasm-ph] Sciences du Vivant [q-bio]

Karine Pistre  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03954976

Soumis le : mardi 24 janvier 2023-17:55:01

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-09:29:08

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Dates et versions

hal-03954976 , version 1 (24-01-2023)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03954976 , version 1

Citer

Marvine Soumbo, Adriana Scarangella, Christina Villeneuve-Faure, A. Mlayah, C. Bonafos, et al.. Adhesion of Candida albicans on the surface of tailored by AgNPs thin silica layers : evaluation at low shear stresses. BioPhysAdh : International symposium on Biophysics of Microbial Adhesion, Sept. 10-11, 2018, Toulouse (FRANCE), 2018, Toulouse, France. ⟨hal-03954976⟩

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