Plasma Etching of Copper for the Microfabrication of High-Density Interconnects in Advanced Packaging - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Plasma Etching of Copper for the Microfabrication of High-Density Interconnects in Advanced Packaging

Mots clés

Plasma etching Packaging

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Maxime Darnon  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03910308

Soumis le : jeudi 22 décembre 2022-03:12:01

Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-18:25:24

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03910308 , version 1 (22-12-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03910308 , version 1

Citer

Juliano Borges, Maxime Darnon, Yann Beilliard, Dominique Drouin. Plasma Etching of Copper for the Microfabrication of High-Density Interconnects in Advanced Packaging. AVS 68th International Symposium & Exhibition, Nov 2022, Pittsburgh, United States. ⟨hal-03910308⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

UGA CNRS INSA-LYON EC-LYON LN2 INSA-GROUPE UDL LN2-ELEC
55 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More