Article Dans Une Revue
Journal of Electronic Materials
Année : 2022
Véronique Aubin : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://cnrs.hal.science/hal-03887705
Soumis le : mardi 6 décembre 2022-23:35:53
Dernière modification le : lundi 24 juin 2024-11:00:20
Citer
L. Cornet, L. Yedra, É. Héripré, V. Aubin, J.-H. Schmitt, et al.. In situ TEM Characterization of Phase Transformations and Kirkendall Void Formation During Annealing of a Cu–Au–Sn–Cu Diffusion Bonding Joint. Journal of Electronic Materials, 2022, 51 (4), pp.1568-1582. ⟨10.1007/s11664-021-09390-w⟩. ⟨hal-03887705⟩
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