Article Dans Une Revue
IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology
Année : 2022
Didier Bouvard : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03865600
Soumis le : mardi 22 novembre 2022-13:29:12
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-21:23:26
Citer
Nicolas Botter, Rabih Khazaka, Yvan Avenas, Didier Bouvard, Jean-Michel Missiaen. Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayers Silver Sintering. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12 (7), pp.1082-1090. ⟨10.1109/TCPMT.2022.3179432⟩. ⟨hal-03865600⟩
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