Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayers Silver Sintering - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology Année : 2022

Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayers Silver Sintering

Nicolas Botter
Rabih Khazaka
Yvan Avenas
Didier Bouvard
  • Fonction : Auteur
Jean-Michel Missiaen
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03865600 , version 1 (22-11-2022)

Identifiants

Citer

Nicolas Botter, Rabih Khazaka, Yvan Avenas, Didier Bouvard, Jean-Michel Missiaen. Power Module Using Ceramic Heat Sink and Multilayers Silver Sintering. IEEE Transactions on Components, Packaging and Manufacturing Technology, 2022, 12 (7), pp.1082-1090. ⟨10.1109/TCPMT.2022.3179432⟩. ⟨hal-03865600⟩
20 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

Gmail Facebook X LinkedIn More