Interplay between ballistic confinement and thermal boundary resistance in sandwiched thin films and nano-junctions - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Interplay between ballistic confinement and thermal boundary resistance in sandwiched thin films and nano-junctions

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics]

Pierre-Olivier Chapuis  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03863472

Soumis le : lundi 21 novembre 2022-14:12:13

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:29

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03863472 , version 1 (21-11-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03863472 , version 1

Citer

Ali Alkurdi, Pierre-Olivier Chapuis. Interplay between ballistic confinement and thermal boundary resistance in sandwiched thin films and nano-junctions. Eurotherm 114: Nanoscale and Microscale Heat Transfer VII, May 2022, Palermo, Italy. ⟨hal-03863472⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS UNIV-LYON1 INSA-LYON CETHIL INSA-GROUPE UDL
17 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More