High temperature stability embedded ReRAM for 2x nm node and beyond - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

High temperature stability embedded ReRAM for 2x nm node and beyond

A. Bricalli
  • Fonction : Auteur
I. Naot
  • Fonction : Auteur
A. Regev
  • Fonction : Auteur
I. Naveh
  • Fonction : Auteur
Q. Rafhay
  • Fonction : Auteur
R. Segaud
  • Fonction : Auteur
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03840618 , version 1 (05-11-2022)

Identifiants

Citer

G. Molas, G. Piccolboni, A. Bricalli, A. Verdy, I. Naot, et al.. High temperature stability embedded ReRAM for 2x nm node and beyond. 2022 IEEE International Memory Workshop (IMW), May 2022, Dresden, France. pp.1-4, ⟨10.1109/IMW52921.2022.9779293⟩. ⟨hal-03840618⟩
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