Development of a silicon substrate thinning process for a flexible and self-sufficient neuroelectronic implant
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Sciences de l'ingénieur [physics]Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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Soumis le : jeudi 15 septembre 2022-12:47:43
Dernière modification le : mardi 4 juin 2024-13:26:03