Communication Dans Un Congrès
Année : 2022
Isabelle FAVRE : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03666406
Soumis le : jeudi 12 mai 2022-14:01:19
Dernière modification le : lundi 5 juin 2023-16:52:11
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03666406 , version 1
- DOI : 10.1109/EuroSimE54907.2022.9758842
Citer
Ariane Tomas, Benoit Lambert, Helene Fremont, Nathalie Malbert, Nathalie Labat. Epoxy Mold Compound Characterization for Modeling Packaging Reliability. 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2022, St Julian, France. pp.1-5, ⟨10.1109/EuroSimE54907.2022.9758842⟩. ⟨hal-03666406⟩
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