Evaluation of SAC solder joint thermomechanical fatigue in different types of components - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2022

Evaluation of SAC solder joint thermomechanical fatigue in different types of components

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle FAVRE  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03665823

Soumis le : jeudi 12 mai 2022-10:06:51

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:52:12

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03665823 , version 1 (12-05-2022)

Identifiants

Citer

E. Ben Romdhane, P. Roumanille, A. Guedon-Gracia, S. Pin, P. Nguyen, et al.. Evaluation of SAC solder joint thermomechanical fatigue in different types of components. 2022 23rd International Conference on Thermal, Mechanical and Multi-Physics Simulation and Experiments in Microelectronics and Microsystems (EuroSimE), Apr 2022, St Julian, France. pp.1-6, ⟨10.1109/EuroSimE54907.2022.9758868⟩. ⟨hal-03665823⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS IMS-BORDEAUX IMS-BORDEAUX-FUSION IRT_SAINT-EXUPERY
18 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

More