Interplay between thermal boundary resistance and ballistic transport in in-plane phonon ballistic heat conduction - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Interplay between thermal boundary resistance and ballistic transport in in-plane phonon ballistic heat conduction

Ali Alkurdi
  • Fonction : Auteur
  • PersonId : 1133028
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
Pierre-Olivier Chapuis
Centre d'Energétique et de Thermique de Lyon
CV

Domaines

Thermique [physics.class-ph]

Pierre-Olivier Chapuis  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03649751

Soumis le : vendredi 22 avril 2022-21:05:09

Dernière modification le : vendredi 24 mars 2023-14:53:26

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03649751 , version 1 (22-04-2022)

Identifiants

  • HAL Id : hal-03649751 , version 1

Citer

Ali Alkurdi, Pierre-Olivier Chapuis. Interplay between thermal boundary resistance and ballistic transport in in-plane phonon ballistic heat conduction. MRS Spring meeting, Sympoisum "Nanoscale heat transport", Apr 2021, Seattle (remote), United States. ⟨hal-03649751⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CNRS UNIV-LYON1 INSA-LYON CETHIL INSA-GROUPE UDL
21 Consultations
0 Téléchargements

Partager

More