Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2013
Didier Chicot : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03577706
Soumis le : mercredi 16 février 2022-17:58:20
Dernière modification le : mardi 17 septembre 2024-16:02:04
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03577706 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2013.01.008
Citer
Didier Chicot, K. Tilkin, K. Jankowski, A. Wymysłowski. Reliability analysis of solder joints due to creep and fatigue in microelectronic packaging using microindentation technique. Microelectronics Reliability, 2013, 53 (5), pp.761-766. ⟨10.1016/j.microrel.2013.01.008⟩. ⟨hal-03577706⟩
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