New power module concept in PCB-embedded technology with silver sintering die attach - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2020

New power module concept in PCB-embedded technology with silver sintering die attach

T. Youssef
  • Fonction : Auteur
O. Belnoue
  • Fonction : Auteur
L. Theolier
  • Fonction : Auteur correspondant
E. Woirgard
  • Fonction : Auteur
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hal-03492797 , version 1 (21-11-2022)

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Citer

A. Tablati, N. Alayli, T. Youssef, O. Belnoue, L. Theolier, et al.. New power module concept in PCB-embedded technology with silver sintering die attach. Microelectronics Reliability, 2020, 114, pp.113891 -. ⟨10.1016/j.microrel.2020.113891⟩. ⟨hal-03492797⟩

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