New power module concept in PCB-embedded technology with silver sintering die attach
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Sciences de l'ingénieur [physics]Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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Soumis le : lundi 21 novembre 2022-11:14:43
Dernière modification le : mercredi 2 août 2023-16:40:25
Archivage à long terme le : mercredi 22 février 2023-19:19:03