Heat transfer within mortar containing micro-encapsulated PCM: Numerical approach - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Construction and Building Materials Année : 2019

Heat transfer within mortar containing micro-encapsulated PCM: Numerical approach

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hal-03484768 , version 1 (20-12-2021)

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Paternité - Pas d'utilisation commerciale

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Citer

A. El Ouali, T. El Rhafiki, Tarik Kousksou, A. Allouhi, M. Mahdaoui, et al.. Heat transfer within mortar containing micro-encapsulated PCM: Numerical approach. Construction and Building Materials, 2019, 210, pp.422 - 433. ⟨10.1016/j.conbuildmat.2019.03.177⟩. ⟨hal-03484768⟩

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