(Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue ECS Meeting Abstracts Année : 2021

(Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle FAVRE  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03467419

Soumis le : lundi 6 décembre 2021-15:01:44

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03467419 , version 1 (06-12-2021)

Identifiants

Citer

Stéphane Moreau, Joris Jourdon, Sandrine Lhostis, David Bouchu, Bassel Ayoub, et al.. (Invited) Hybrid Bonding-Based Interconnects: A Status on the Last Robustness and Reliability Achievements. ECS Meeting Abstracts, 2021, MA2021-02 (14), pp.662-662. ⟨10.1149/MA2021-0214662mtgabs⟩. ⟨hal-03467419⟩

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