Die-to-Wafer 3D Interconnections Operating at Sub-Kelvin Temperatures for Quantum Computation - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2020

Die-to-Wafer 3D Interconnections Operating at Sub-Kelvin Temperatures for Quantum Computation

Candice Thomas
  • Fonction : Auteur
Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives - Laboratoire d'Electronique et de Technologie de l'Information
Jean Charbonnier
  • Fonction : Auteur
Arnaud Garnier
  • Fonction : Auteur
Nicolas Bresson
  • Fonction : Auteur
Frank Fournel
  • Fonction : Auteur
Sebastien Renet
  • Fonction : Auteur
Remi Franiatte
  • Fonction : Auteur
Nadine David
  • Fonction : Auteur
Vivien Thiney
Matias Urdampilleta
  • Fonction : Auteur
Tristan Meunier
Maud Vinet

Domaines

Systèmes mésoscopiques et effet Hall quantique [cond-mat.mes-hall]

Tristan Meunier  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03455251

Soumis le : lundi 29 novembre 2021-15:36:40

Dernière modification le : mardi 3 septembre 2024-11:16:05

Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03455251 , version 1 (29-11-2021)

Identifiants

Citer

Candice Thomas, Jean Charbonnier, Arnaud Garnier, Nicolas Bresson, Frank Fournel, et al.. Die-to-Wafer 3D Interconnections Operating at Sub-Kelvin Temperatures for Quantum Computation. 2020 IEEE 8th Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC), Sep 2020, Tønsberg, Norway. pp.1-7, ⟨10.1109/ESTC48849.2020.9229657⟩. ⟨hal-03455251⟩

Exporter

BibTeX XML-TEI Dublin Core DC Terms EndNote DataCite

Collections

CEA DRT CEA-DRF LETI CEA-GRE
15 Consultations
0 Téléchargements

Altmetric

Partager

More