Délamination macroscopique de films minces déposés sur des substrats élastiques
Résumé
La délamination de couches minces rigides déposées sur un substrat polymérique souple a d’importantes conséquences dans le domaine de l’électronique sur support souple. En effet, les structures ondulées résultant de processus de délamination ont des propriétés mécaniques remarquables qui permettent l’extension ou la flexion de tout le circuit, tout en minimisant les phénomènes de fatigue et de fracture. Jusqu’à présent, les techniques utilisées pour produire des circuits ondulés ont mis en jeu la délamination de films minces déposés sur des substrats dont les propriétés d’adhésion sont spatialement modulées. Cependant des structures de délamination également régulières apparaissent en absence d’une telle modulation. Nous proposons d’étudier ce phénomène de délamination au moyen d’expériences macroscopiques qui permettent de varier de manière contrôlée, et sur une large gamme, les différents paramètres physiques. Ces expériences sont interprétées au moyen de lois d’échelle et de méthodes analytiques.
Domaines
Mécanique [physics]
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