Communication Dans Un Congrès
Année : 2020
Said BENSEBAA : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03380517
Soumis le : vendredi 15 octobre 2021-15:54:34
Dernière modification le : vendredi 19 juillet 2024-11:38:05
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03380517 , version 1
- DOI : 10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215758
Citer
Said Bensebaa, Mounira Bouarroudj-Berkani, Stéphane Lefebvre, Mickael Petit, N. Schmitt. Experimental And Numerical Characterization Of PCB-Embedded Power Dies Using Solderless Pressed Metal Foam. 2020 22nd European Conference on Power Electronics and Applications (EPE'20 ECCE Europe), Sep 2020, Lyon, France. pp.1-10, ⟨10.23919/EPE20ECCEEurope43536.2020.9215758⟩. ⟨hal-03380517⟩
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