Evaluation of thermomechanical fatigue lifetime of BGA lead-free solder joints and impact of isothermal aging - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2021
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Dates et versions

hal-03375916 , version 1 (13-10-2021)

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Citer

Pierre Roumanille, Emna Ben Romdhane, Samuel Pin, Patrick Nguyen, Jean-Yves Delétage, et al.. Evaluation of thermomechanical fatigue lifetime of BGA lead-free solder joints and impact of isothermal aging. Microelectronics Reliability, 2021, pp.114201. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114201⟩. ⟨hal-03375916⟩
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