Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2021
Isabelle FAVRE : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03375916
Soumis le : mercredi 13 octobre 2021-10:38:13
Dernière modification le : vendredi 9 février 2024-10:37:00
Dates et versions
Identifiants
- HAL Id : hal-03375916 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2021.114201
Citer
Pierre Roumanille, Emna Ben Romdhane, Samuel Pin, Patrick Nguyen, Jean-Yves Delétage, et al.. Evaluation of thermomechanical fatigue lifetime of BGA lead-free solder joints and impact of isothermal aging. Microelectronics Reliability, 2021, pp.114201. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114201⟩. ⟨hal-03375916⟩
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