From early microstructural evolution to intergranular crack propagation in SAC solders under thermomechanical fatigue
| Origine | Fichiers produits par l'(les) auteur(s) |
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Article Dans Une Revue
Microelectronics Reliability
Année : 2021
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https://hal.science/hal-03375843
Soumis le : vendredi 5 janvier 2024-17:00:08
Dernière modification le : mercredi 30 octobre 2024-18:18:53
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Identifiants
- HAL Id : hal-03375843 , version 1
- DOI : 10.1016/j.microrel.2021.114288
- PII : S0026-2714(21)00254-7
Citer
E. Ben Romdhane, P. Roumanille, A. Guédon-Gracia, S. Pin, P. Nguyen, et al.. From early microstructural evolution to intergranular crack propagation in SAC solders under thermomechanical fatigue. Microelectronics Reliability, 2021, pp.114288. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114288⟩. ⟨hal-03375843⟩
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