From early microstructural evolution to intergranular crack propagation in SAC solders under thermomechanical fatigue - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Microelectronics Reliability Année : 2021

From early microstructural evolution to intergranular crack propagation in SAC solders under thermomechanical fatigue

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hal-03375843 , version 1 (05-01-2024)

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Paternité - Pas d'utilisation commerciale

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E. Ben Romdhane, P. Roumanille, A. Guédon-Gracia, S. Pin, P. Nguyen, et al.. From early microstructural evolution to intergranular crack propagation in SAC solders under thermomechanical fatigue. Microelectronics Reliability, 2021, pp.114288. ⟨10.1016/j.microrel.2021.114288⟩. ⟨hal-03375843⟩
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