Communication Dans Un Congrès
Année : 2020
UMI3463 LN2 : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03364733
Soumis le : lundi 4 octobre 2021-21:22:23
Dernière modification le : jeudi 4 avril 2024-20:56:58
Citer
Divya Taneja, David Danovitch, Ahmed Chakroun, Catherine Dufort, Pascale Gagnon, et al.. Thermal Compression Bonding with Pre-Applied Underfill for Very Large Die. 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Jun 2020, Orlando, United States. pp.1270-1276, ⟨10.1109/ECTC32862.2020.00203⟩. ⟨hal-03364733⟩
21
Consultations
0
Téléchargements