Thermal Compression Bonding with Pre-Applied Underfill for Very Large Die - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2020
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03364733 , version 1 (04-10-2021)

Identifiants

Citer

Divya Taneja, David Danovitch, Ahmed Chakroun, Catherine Dufort, Pascale Gagnon, et al.. Thermal Compression Bonding with Pre-Applied Underfill for Very Large Die. 2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Jun 2020, Orlando, United States. pp.1270-1276, ⟨10.1109/ECTC32862.2020.00203⟩. ⟨hal-03364733⟩
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