Early microstructural indicators of crack initiation in lead-free solder joints under thermal cycling - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2021

Early microstructural indicators of crack initiation in lead-free solder joints under thermal cycling

Domaines

Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Isabelle FAVRE  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03336972

Soumis le : mardi 7 septembre 2021-14:42:55

Dernière modification le : mardi 6 juin 2023-13:52:12

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Dates et versions

hal-03336972 , version 1 (07-09-2021)

Identifiants

Citer

E. Ben Romdhane, P. Roumanille, A. Guedon-Gracia, S. Pin, P. Nguyen, et al.. Early microstructural indicators of crack initiation in lead-free solder joints under thermal cycling. 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Jun 2021, San Diego, United States. pp.2293-2301, ⟨10.1109/ECTC32696.2021.00359⟩. ⟨hal-03336972⟩

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