Reliability of Fan-Out Wafer Level Packaging For III-V RF Power MMICs - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Communication Dans Un Congrès Année : 2021
Fichier non déposé

Dates et versions

hal-03336953 , version 1 (07-09-2021)

Identifiants

Citer

Ariane Tomas, Laurent Marechal, Rodrigo Almeida, Mehdy Neffati, Nathalie Malbert, et al.. Reliability of Fan-Out Wafer Level Packaging For III-V RF Power MMICs. 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Jun 2021, San Diego, United States. pp.1779-1785, ⟨10.1109/ECTC32696.2021.00281⟩. ⟨hal-03336953⟩
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