Communication Dans Un Congrès
Année : 2021
Isabelle FAVRE : Connectez-vous pour contacter le contributeur
https://hal.science/hal-03336953
Soumis le : mardi 7 septembre 2021-14:36:26
Dernière modification le : mercredi 3 avril 2024-11:14:12
Citer
Ariane Tomas, Laurent Marechal, Rodrigo Almeida, Mehdy Neffati, Nathalie Malbert, et al.. Reliability of Fan-Out Wafer Level Packaging For III-V RF Power MMICs. 2021 IEEE 71st Electronic Components and Technology Conference (ECTC), Jun 2021, San Diego, United States. pp.1779-1785, ⟨10.1109/ECTC32696.2021.00281⟩. ⟨hal-03336953⟩
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