Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness - Archive ouverte HAL Accéder directement au contenu
Article Dans Une Revue Solar Energy Materials and Solar Cells Année : 2019

Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness

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hal-03336859 , version 1 (25-10-2021)

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Louise Carton, Roland Riva, Fabrice Coustier, Amal Chabli, Daniel Nelias, et al.. Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness. Solar Energy Materials and Solar Cells, 2019, 201, pp.110068. ⟨10.1016/j.solmat.2019.110068⟩. ⟨hal-03336859⟩
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