Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness
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Solar Energy Materials and Solar Cells
Année : 2019
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https://hal.science/hal-03336859
Soumis le : lundi 25 octobre 2021-16:23:52
Dernière modification le : mercredi 18 décembre 2024-10:05:54
Archivage à long terme le : mercredi 26 janvier 2022-21:36:38
Dates et versions
Licence
Identifiants
- HAL Id : hal-03336859 , version 1
- DOI : 10.1016/j.solmat.2019.110068
- PII : S0927-0248(19)30397-6
Citer
Louise Carton, Roland Riva, Fabrice Coustier, Amal Chabli, Daniel Nelias, et al.. Comparative analysis of mechanical strength of diamond-sawn silicon wafers depending on saw mark orientation, crystalline nature and thickness. Solar Energy Materials and Solar Cells, 2019, 201, pp.110068. ⟨10.1016/j.solmat.2019.110068⟩. ⟨hal-03336859⟩
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