Analysis and modelling of patterned wafer nano-topography using multiple linear regression on design GDS and silicon PWG data - Archive ouverte HAL
Communication Dans Un Congrès Année : 2019

Analysis and modelling of patterned wafer nano-topography using multiple linear regression on design GDS and silicon PWG data

Domaines

Intelligence artificielle [cs.AI] Micro et nanotechnologies/Microélectronique

Pierre Lemaire  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03331721

Soumis le : jeudi 2 septembre 2021-09:35:31

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hal-03331721 , version 1 (02-09-2021)

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Citer

Mehdi Kessar, Bertrand Le-Gratiet, Pierre Lemaire, Virginie Brouzet, Delphine Le Cunff, et al.. Analysis and modelling of patterned wafer nano-topography using multiple linear regression on design GDS and silicon PWG data. Metrology, Inspection, and Process Control for Microlithography XXXIII, Feb 2019, San Jose, France. pp.97, ⟨10.1117/12.2512398⟩. ⟨hal-03331721⟩

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