Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: Application to ridges and trenches - Archive ouverte HAL
Article Dans Une Revue Journal of Applied Physics Année : 2001

Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: Application to ridges and trenches

Domaines

Sciences de l'ingénieur [physics] Physique [physics]

Jérôme Vasseur  : Connectez-vous pour contacter le contributeur

https://hal.science/hal-03302022

Soumis le : mardi 27 juillet 2021-16:52:20

Dernière modification le : vendredi 19 juillet 2024-11:38:04

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hal-03302022 , version 1 (27-07-2021)

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Citer

Jerome O. Vasseur, P. Deymier, J. Vasseur, A. Khelif, S. Raghavan. Second-order sound field during megasonic cleaning of patterned silicon wafers: Application to ridges and trenches. Journal of Applied Physics, 2001, 90 (8), pp.4211-4218. ⟨10.1063/1.1398595⟩. ⟨hal-03302022⟩

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